加工材料

银浆、ITO、CNT、石墨烯等

银胶印刷厚度/均匀度

8±2μm

蚀刻线宽

30μm ~40μm（视加工材料而定）

线性度

≤±5μm

转角90°：≤±10μm

综合定位精度

≤±10μm（排除材料印刷误差）

重复加工精度

≤±2μm

拼接精度

≤10μm

有效吸附幅面

1600 mm×2760 mm

CCD对位尺寸

1600 mm×2716 mm

定位方式

双CCD 自动定位

加工速度

≤8000 mm/s （视具体材料而定）

单PCS加工范围

320  mm×160 mm