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设备兼容产品尺寸:≤1320mm×2150 mm。
设备配置采用A+B双光路系统,A套配置红外激光器专门用于银浆线路蚀刻,B套配置紫外激光器专门用于可视区线路蚀刻,可实现细线宽的86寸触控屏线路高速同步蚀刻,专用于双面镀层材料的激光蚀刻加工。
定位方式:CCD纠偏系统,自动计算膜材放置位置偏差。
加工材料 | 银浆、ITO、CNT、石墨烯等 |
银胶印刷厚度/均匀度 | 8±2μm |
蚀刻线宽 | 30μm ~40μm(银浆) 15μm ~22μm(ITO) |
线性度 | ≤±5μm |
综合定位精度 | ≤±10μm(排除材料印刷误差) |
重复加工精度 | ≤±2μm |
拼接精度 | ≤10μm |
有效吸附幅面 | 1320mm×2190 mm |
CCD对位尺寸 | 1320mm×2190 mm |
定位方式 | 双CCD 自动定位 |
加工速度 | ≤8000 mm/s (视具体材料而定) |
单PCS加工范围 | 150 mm×150 mm |