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双面激光蚀刻机

双面激光蚀刻机RZ-UV86D

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设备兼容产品尺寸:≤1320mm×2150 mm。

设备配置采用A+B双光路系统,A套配置红外激光器专门用于银浆线路蚀刻,B套配置紫外激光器专门用于可视区线路蚀刻,可实现细线宽的86寸触控屏线路高速同步蚀刻,专用于双面镀层材料的激光蚀刻加工。

定位方式:CCD纠偏系统,自动计算膜材放置位置偏差。


技术指标

加工材料

银浆、ITOCNT、石墨烯等

银胶印刷厚度/均匀度

8±2μm

蚀刻线宽

30μm ~40μm(银浆)

15μm ~22μmITO

线性度

≤±5μm

综合定位精度

≤±10μm(排除材料印刷误差)

重复加工精度

≤±2μm

拼接精度

10μm

有效吸附幅面

1320mm×2190 mm

CCD对位尺寸

1320mm×2190 mm

定位方式

CCD 自动定位

加工速度

8000 mm/s (视具体材料而定)

PCS加工范围

150  mm×150 mm


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