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该系统适用于大幅面电子玻璃的切割。
玻璃来料方式:台架来料
适用产品尺寸:≤ 1830mm*2440mm,产品厚度:0.7mm--6mm
工作流程:玻璃台架来料--翻片机自动上料---玻璃清洗风干---玻璃中心定位----激光切割-激光裂片---自动分拣成品(玻璃自动排废)---成品后端输送(客户自配自动或人工插入料架)。
系统适用对象参数如下:
加工对象 | 电子玻璃 |
产品厚度 | 0.7mm-6mm |
产品尺寸 | ≤ 1830mm*2440mm |
分切后尺寸 | ≥ 113mm*76mm(视具体材料而定) |
针对表中所注明的适用对象,工艺能力详见下表:
产品定位精度 | ≤±25μm |
光斑直径 | ≤ 3 μm |
重复加工精度 | ≤±3 μm |
崩边量 | ≤ 0.1 mm |
CCD对位尺寸 | 1830mm*2440mm |
定位方式 | CCD 自动定位 |
切割速度 | ≤100 mm/s (视具体材料而定) |
裂片速度 | ≤100 mm/s (视具体材料而定) |